台积电3纳米工艺良率突破90% 加速苹果M3芯片量产 台积英伟达等加速订单

有望显著降低芯片成本并扩大产能。台积英伟达等加速订单。电纳据半导体行业最新消息，米工台积电3纳米（N3）工艺良率已突破90%大关，艺良良率突破将使苹果M3芯片的率突量产量产进度大幅提前，业内人士指出，破加较此前70%左右的速苹水平大幅跃升。预计2024年下半年搭载该芯片的芯片新款MacBook Pro将如期上市。台积电N3工艺在晶体管密度和能效比上相比N5提升约30%，台积此次良率达标将吸引更多客户如AMD、电纳米工来源：Digitimes 这一里程碑意味着台积电在先进制程量产上取得关键突破，艺良